m3 芯片文章最新資訊

滿足芯片生命周期擴(kuò)展需求

在當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激烈的商業(yè)環(huán)境中，駕馭復(fù)雜性可能是一個(gè)決定性的優(yōu)勢(shì)，但同時(shí)也帶來(lái)了重大挑戰(zhàn)。推動(dòng)復(fù)雜性增加的三個(gè)關(guān)鍵趨勢(shì)是技術(shù)擴(kuò)展、設(shè)計(jì)擴(kuò)展和系統(tǒng)擴(kuò)展。傳統(tǒng)上，可測(cè)試性設(shè)計(jì) （DFT）解決方案?jìng)?cè)重于晶片級(jí)別;然而，這些挑戰(zhàn)在封裝和系統(tǒng)層面也帶來(lái)了機(jī)遇。為了有效地滿足客戶需求，Siemens EDA 采取了積極措施來(lái)應(yīng)對(duì)他們遇到的挑戰(zhàn)。通過(guò)利用創(chuàng)新的芯片生命周期管理（SLM）解決方案，他們成功地大規(guī)模部署了高級(jí)系統(tǒng)，使客戶能夠在競(jìng)爭(zhēng)激烈的市場(chǎng)中蓬勃發(fā)展。圖 1：影響半導(dǎo)體制造商的三大擴(kuò)展挑戰(zhàn)。半導(dǎo)體公司可以
關(guān)鍵字：芯片生命周期擴(kuò)展 Siemens EDA

臺(tái)積電歐洲首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心鎖定德國(guó)慕尼黑，同步啟動(dòng)“歐洲制造計(jì)劃”

全球半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正式披露其歐洲戰(zhàn)略布局，首站鎖定德國(guó)科技重鎮(zhèn)慕尼黑。臺(tái)積電歐洲業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人保羅·德博特在新聞發(fā)布會(huì)上確認(rèn)，這座具有里程碑意義的芯片設(shè)計(jì)中心將于今年三季度正式啟用。這將是臺(tái)積電在歐洲的首個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心，標(biāo)志著其傳統(tǒng)戰(zhàn)略的轉(zhuǎn)變，重點(diǎn)服務(wù)歐洲市場(chǎng)在智能汽車、工業(yè)4.0、AI運(yùn)算及物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的尖端芯片需求。巴伐利亞州經(jīng)濟(jì)事務(wù)負(fù)責(zé)人休伯特·艾萬(wàn)格在歡迎致辭中強(qiáng)調(diào)：“這一戰(zhàn)略投資印證了本地區(qū)作為歐洲科技心臟的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。從寶馬、西門子等終端用戶到ASML等設(shè)備供應(yīng)商，我們構(gòu)建了完整的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
關(guān)鍵字：臺(tái)積電芯片德國(guó) 歐洲

TSMC：AI芯片革命中被低估的支柱

全球人工智能革命正在推動(dòng)對(duì)先進(jìn)半導(dǎo)體的空前需求，沒有哪家公司比臺(tái)積電更有能力利用這一趨勢(shì)。作為全球最大的專營(yíng)代工廠，臺(tái)積電在用于 AI 系統(tǒng)、云基礎(chǔ)設(shè)施和自動(dòng)駕駛技術(shù)的尖端芯片生產(chǎn)方面占據(jù)主導(dǎo)地位。與 NVIDIA 或 AMD 等直接在軟件和硬件生態(tài)系統(tǒng)中競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)商不同，臺(tái)積電作為硅片的中立制造商，使其與競(jìng)爭(zhēng)動(dòng)態(tài)隔絕，使其成為 AI 領(lǐng)域所有主要參與者的關(guān)鍵供應(yīng)商。這一戰(zhàn)略優(yōu)勢(shì)，加上其行業(yè)領(lǐng)先的制造能力和有吸引力的估值，使臺(tái)積電成為一項(xiàng)引人注目的長(zhǎng)期投資。代工
關(guān)鍵字： TSMC AI 芯片

赴美新建半導(dǎo)體工廠減免35%稅收！加速推進(jìn)“芯片制造回流美國(guó)”？

美國(guó)參議院本周通過(guò)的《全面稅收法案》將降低半導(dǎo)體制造商在美國(guó)建廠的成本，為芯片制造商帶來(lái)利益，并將促進(jìn)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)本土化進(jìn)程。根據(jù)參議院通過(guò)該法案最終版本，英特爾、臺(tái)積電和美光科技等公司如果在現(xiàn)有《芯片與科學(xué)法案》提出的2026年截止日期之前在美國(guó)動(dòng)工興建新工廠，將有資格享受35%的投資稅收抵免。這一比例遠(yuǎn)超現(xiàn)行芯片法案規(guī)定的抵免25%，并且超過(guò)了提案草案中設(shè)想的30%。值得注意的是，據(jù)悉這項(xiàng)稅收抵免沒有上限，很可能已經(jīng)高于其他形式的補(bǔ)貼 —— 這取決于投資規(guī)模。無(wú)論在哪種情況下，這種稅收抵免幾乎都將帶
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片

Siemens對(duì)數(shù)字孿生的芯片、封裝老化進(jìn)行建模

Siemens EDA 正在開發(fā)復(fù)雜芯片封裝隨時(shí)間老化的模型，作為其工具的一部分，以創(chuàng)建高達(dá)機(jī)架級(jí)別的數(shù)字孿生。這將在未來(lái)三個(gè)月內(nèi)作為 Calibre 3D 系列的一部分推出。除了 Innovator3D IC 工具外，Calibre 3DStress 工具還使用熱機(jī)械分析來(lái)識(shí)別晶體管級(jí)應(yīng)力的電氣影響。這些工具共同旨在降低復(fù)雜的下一代 2.5D/3D IC 和小芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)、良率和可靠性風(fēng)險(xiǎn)。小芯片設(shè)計(jì)中老化的影響尤為重要，因?yàn)榛旌狭瞬煌墓に嚰夹g(shù)、更薄的芯片和更高的功耗，再加上安裝在基板上。隨著 2
關(guān)鍵字： Siemens 數(shù)字孿生芯片封裝老化建模

全球半導(dǎo)體實(shí)力指數(shù)報(bào)告

本報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體的分析基于八大支柱。芯片設(shè)計(jì)和工具、經(jīng)濟(jì)資源、人力資本和制造業(yè)被賦予了最大的權(quán)重。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)軟件

英偉達(dá)Arm PC芯片亮相即巔峰？

一塊搭載了英偉達(dá)N1X處理器的惠普開發(fā)板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的測(cè)試中，運(yùn)行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X處理器在單核測(cè)試中獲得了3096分，在多核測(cè)試中獲得了18837分，平均頻率為4GHz。數(shù)據(jù)顯示這款處理器為20線程配置，由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術(shù)，因此很可能是20個(gè)物理核心，類似于英偉達(dá)迷你超算所搭載的GB10。同時(shí)，該開發(fā)板可能配備128GB系統(tǒng)內(nèi)存，其中8GB預(yù)留給GPU。其性能已經(jīng)接近甚至超過(guò)了當(dāng)前市場(chǎng)上的一些頂
關(guān)鍵字：英偉達(dá) Arm PC 芯片 SoC 處理器聯(lián)發(fā)科

美國(guó)關(guān)稅豁免期延長(zhǎng)

美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對(duì)中國(guó)征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件，比如GPU、主板和太陽(yáng)能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長(zhǎng)了一年。然而，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進(jìn)一步延長(zhǎng)至2025年8月31日。這意味著多年來(lái)潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請(qǐng)公眾就是否延長(zhǎng)352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
關(guān)鍵字：關(guān)稅芯片半導(dǎo)體 GPU 主板太陽(yáng)能電池板

西門子EDA暫停中國(guó)服務(wù)

業(yè)內(nèi)有消息傳出，德國(guó)西門子的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）部門或?qū)和?duì)中國(guó)大陸地區(qū)的支持與服務(wù)。實(shí)際上，昨天就有傳言指出，西門子EDA暫停了支持中國(guó)客戶，而現(xiàn)在連支持頁(yè)面都打不開。相關(guān)人士指出，西門子EDA已經(jīng)暫停了中國(guó)客戶的temp key和合同。有消息人士透露，這一舉措是基于美國(guó)商務(wù)部工業(yè)安全局（BIS）的通知，進(jìn)而引致了現(xiàn)在的結(jié)果，西門子或等待BIS進(jìn)一步澄清細(xì)節(jié)。與此同時(shí)，其他兩大EDA供應(yīng)商Synopsys（SNPS）和Cadence Design Systems（Cadence）也處于觀望狀態(tài)，并
關(guān)鍵字：西門子 EDA 芯片

英偉達(dá)新款中國(guó)特供芯片：放棄Cowos封裝和HBM

據(jù)路透社報(bào)道，英偉達(dá)即將針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)推出一款新的AI芯片，預(yù)計(jì)售價(jià)在6500美元至8000美元之間，遠(yuǎn)低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價(jià)格反映了其較弱的規(guī)格和更簡(jiǎn)單的制造要求，避開了受美國(guó)出口規(guī)則限制的先進(jìn)技術(shù)。知情人士稱，這款新的專供中國(guó)市場(chǎng)的GPU將會(huì)是基于英偉達(dá)的服務(wù)器級(jí)圖形處理器RTX Pro 6000D來(lái)進(jìn)行構(gòu)建，采用傳統(tǒng)的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 芯片 Cowos 封裝 HBM

國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體重大并購(gòu)，能否實(shí)現(xiàn)算力突圍？

海光信息與中科曙光發(fā)布公告，雙方正籌劃通過(guò)換股吸收合并方式實(shí)施重大資產(chǎn)重組。海光信息將向中科曙光全體A股股東發(fā)行股票進(jìn)行換股合并，并同步募集配套資金，雙方自5月26日起停牌，預(yù)計(jì)停牌不超過(guò)10個(gè)交易日。截至5月23日，中科曙光市值905億元，海光信息市值為3164億元（科創(chuàng)板市值排名第一）。交易方案顯示，海光信息將按1:1.5的換股比例向中科曙光股東發(fā)行新股（每持有1股中科曙光股票可換得1.5股海光信息股票），合并后市值預(yù)計(jì)超過(guò)4000億元，躋身A股半導(dǎo)體板塊前三強(qiáng)，成為國(guó)內(nèi)算力領(lǐng)域市值僅次于華為的巨頭。
關(guān)鍵字：海光信息中科曙光 AI 算力 CPU 服務(wù)器芯片

美國(guó)芯片巨頭英特爾、美光、高通和德州儀器均已向美國(guó)商務(wù)部提交評(píng)論，尋求減輕預(yù)期美國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)口關(guān)稅的負(fù)擔(dān)或獲得免稅。

他們的提交是在“第232條款”調(diào)查半導(dǎo)體進(jìn)口條款下的回應(yīng)。隨著全球領(lǐng)先的代工廠臺(tái)積電也向特朗普總統(tǒng)的政府提出重新考慮或?yàn)槠涮峁┻M(jìn)口關(guān)稅免稅的請(qǐng)求。特朗普總統(tǒng)曾多次表示，將對(duì)進(jìn)口芯片及相關(guān)半導(dǎo)體材料征收25%或更高的關(guān)稅。美國(guó)芯片公司的所有信函都表達(dá)了支持特朗普總統(tǒng)的芯片制造再回流政策，但強(qiáng)調(diào)了半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的復(fù)雜性。每封信都以自己的方式試圖解釋，設(shè)計(jì)不良的關(guān)稅可能會(huì)損害美國(guó)利益，而不是實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。這四家公司涵蓋了邏輯、存儲(chǔ)、模擬和電源芯片以及芯片設(shè)計(jì)，給人一種協(xié)調(diào)努力以減少預(yù)期關(guān)稅制度的影響或可能使特朗普
關(guān)鍵字：美國(guó) 芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 關(guān)稅

莫迪預(yù)告首款印度造芯片問(wèn)世：將在印東北部地區(qū)半導(dǎo)體工廠下線

財(cái)聯(lián)社5月27日電，印度正試圖在半導(dǎo)體領(lǐng)域創(chuàng)造自己的“芯片神話”。《印度快報(bào)》24日?qǐng)?bào)道稱，印度總理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即將在該國(guó)東北部地區(qū)的半導(dǎo)體工廠下線。他表示，該地區(qū)正成為能源和半導(dǎo)體兩大產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略要地。莫迪表示，這項(xiàng)成果不僅為印度尖端技術(shù)打開新局，也標(biāo)志著該國(guó)東北地區(qū)在高科技產(chǎn)業(yè)版圖中日益重要。
關(guān)鍵字：莫迪印度芯片半導(dǎo)體

小米雷軍：芯片團(tuán)隊(duì)已具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力

5 月 27 日消息，小米創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)兼 CEO 雷軍今日早發(fā)文：“玄戒 O1 最高主頻 3.9GHz，這足以說(shuō)明我們芯片團(tuán)隊(duì)已經(jīng)具備相當(dāng)強(qiáng)的研發(fā)設(shè)計(jì)實(shí)力。”官方數(shù)據(jù)顯示，小米玄戒 O1 處理器安兔兔跑分超過(guò)了 300 萬(wàn)分，擁有 190 億個(gè)晶體管，采用了全球最先進(jìn)的 3nm 工藝，芯片面積僅 109mm2。架構(gòu)方面，小米玄戒 O1 采用了十核四叢集 CPU，擁有雙超大核、4 顆性能大核、2 顆能效大核、2 顆超級(jí)能效核，超大核最高主頻 3.9Hz，單核跑分超 3000 分，多核跑分超 9
關(guān)鍵字：小米雷軍芯片玄戒 O1 處理器 ARM 3nm

英媒：符合美國(guó)監(jiān)管要求背景下，英偉達(dá)擬再推“中國(guó)特供”芯片

路透社25日?qǐng)?bào)道稱，美國(guó)人工智能（AI）巨頭英偉達(dá)擬新推出一款專門面向中國(guó)市場(chǎng)的人工智能芯片，且最早將于今年6月開始量產(chǎn)。這款芯片屬于英偉達(dá)最新一代基于Blackwell架構(gòu)的人工智能處理器，但其定價(jià)將在6500至8000美元之間，遠(yuǎn)低于此前H20的10000至12000美元區(qū)間。較低售價(jià)通常意味著芯片參數(shù)較弱，同時(shí)制造要求也相應(yīng)降低。消息人士稱，這款芯片將采用英偉達(dá)RTX Pro 6000D架構(gòu)，屬服務(wù)器級(jí)圖形處理器（GPU），搭載GDDR7內(nèi)存。這款芯片的最終命名尚不得而知。報(bào)道稱，這是英偉達(dá)第三
關(guān)鍵字：英偉達(dá) 特供芯片人工智能